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四甲基氫氧化銨
四甲基氫氧化銨 (75-59-2)性狀
簡(jiǎn)稱：TMAH：
沸點(diǎn)：110 °C密度：0.866 g/mL at 25 °C
蒸氣壓：17.5 mm Hg ( 20 °C)
折射率：n20/D 1.384
閃點(diǎn)：80 °F
儲(chǔ)存條件 2-8°C
四甲基氫氧化銨用途
1.在有機(jī)硅方面，四甲基氫氧化銨作為二甲基硅油，氨基硅油，苯甲基硅油，有機(jī)硅擴(kuò)散泵油，無(wú)溶劑有硅模塑料，有機(jī)硅樹(shù)脂，硅橡膠等的催化劑；
2.在分析方面，四甲基氫氧化銨作為極譜試劑；
3.在產(chǎn)品提純方面作為無(wú)灰堿用以沉淀許多金屬元素；
4.在有機(jī)硅片生產(chǎn)中常用作計(jì)算機(jī)硅片面用光亮劑、清洗劑和觸刻劑等。
優(yōu)點(diǎn)：
四甲基氫氧化銨優(yōu)點(diǎn)是：它具有強(qiáng)堿性，在不超過(guò)分解點(diǎn)的溫度下穩(wěn)定。當(dāng)催化完畢后很容易除掉，不留任何殘?jiān)?。?duì)有機(jī)硅產(chǎn)品無(wú)污染。因此又稱為“暫時(shí)催化劑”，在分析中可用于極譜試劑用來(lái)沉淀不含灰份的許多元素的氫化物。
四甲基氫氧化銨(TMAH)的應(yīng)用領(lǐng)域如下
(1)表面活性劑：由于TMAH屬于季銨堿，可以用作表面活性劑。
(2)有機(jī)合成試劑：TMAH是有機(jī)堿，能和各種不同的酸反應(yīng)制備相應(yīng)的銨鹽，如四甲基碳酸氫銨，四甲基氟化銨等較難合成且沒(méi)有市售的銨鹽；制備酸性化合物烷基衍生物等。(3)催化劑：四甲基氫氧化銨在有機(jī)硅合成方面被廣泛用作相轉(zhuǎn)移催化劑，如作二甲基硅油、苯甲基硅油、有機(jī)硅擴(kuò)散泵油、無(wú)溶劑有硅模塑料、有機(jī)硅樹(shù)脂和硅橡膠等的催化劑；可作為橡膠防老劑中間體的縮合催化劑；作沸石、分子篩合成的催化劑。其優(yōu)點(diǎn)是，反應(yīng)完后加熱升溫，可使之分解為氣體而趕走不殘留在產(chǎn)品中。
(4)分析領(lǐng)域：TMAH是優(yōu)異的甲基化劑，其甲基化能大，酯化速度快，在用氣相色譜法測(cè)定脂肪酸的組成時(shí)，TMAH用作前處理劑。在極譜分析中作支持電解質(zhì)；TMAH是強(qiáng)有機(jī)堿，可作為有機(jī)酸的滴定劑，尤其是在避免金屬離子和非水溶劑時(shí)，TMAH是很好的選擇。
(5)半導(dǎo)體領(lǐng)域：有機(jī)材料蝕刻中TMAH作為正膠顯影劑，有機(jī)材料蝕刻主要是指光刻膠在經(jīng)過(guò)顯影和圖形轉(zhuǎn)移后的去膠；TMAH是一種具有優(yōu)良的腐蝕性能的各向異性腐蝕劑，選擇性好，無(wú)毒且不污染環(huán)境。最重要的是TMAH與互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)(CMOS)工藝相兼容，符合SOC(嵌入式系統(tǒng)微處理器)的發(fā)展趨勢(shì)。TMAH正逐漸替代KOH和其他腐蝕液，成為實(shí)現(xiàn)微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)工藝中微三維結(jié)構(gòu)的主要腐蝕劑。
(6)其他領(lǐng)域:在產(chǎn)品提純方面作為無(wú)灰堿用以沉淀許多金屬元素；作pH值緩沖劑。
包裝：
塑料瓶、塑料桶。
工業(yè)上常用25%四甲基氫氧化銨溶液